jenepontoinfo.com – MENLO PARK – Perusahaan teknologi Broadcom telah meluncurkan platform 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi dalam aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan komputasi kinerja tinggi (HPC). Platform ini merupakan hasil kolaborasi erat dengan TSMC dan mitra EDA lainnya.
Platform 3.5D XDSiP memanfaatkan teknologi CoWoS dan teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, yang memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan memori HBM yang ditumpuk secara 3D. Produk pertama dari platform ini dijadwalkan akan diluncurkan pada tahun 2026.
Seperti dilansir oleh jenepontoinfo.com, platform 3.5D XDSiP menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang mendukung ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm². Hal ini memungkinkan platform ini untuk menampung chiplet komputasi, I/O, dan hingga 12 paket HBM3/HBM4. Selain itu, untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika atas dan bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini memiliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup fleksibilitas desain yang memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di antara chip atas dan bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President dan General Manager Divisi Produk ASIC Broadcom, mengungkapkan bahwa platform 3.5D XDSiP merupakan hasil dari kolaborasi erat dengan pelanggan dan mitra mereka. Dengan memanfaatkan teknologi dan alat dari TSMC serta keahlian desain Broadcom, platform ini diharapkan dapat memberikan solusi terdepan dalam komputasi berkinerja tinggi.
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan dalam komputasi berkinerja tinggi. Hal ini memungkinkan klien Broadcom, seperti Google, Meta, dan OpenAI, untuk lebih fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
Dengan peluncuran platform 3.5D XDSiP, Broadcom berharap dapat merancang prosesor AI dan ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar. Selain itu, mereka juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, serta teknologi silicon photonics, yang memungkinkan klien mereka untuk lebih fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
Penulis yang memiliki perhatian besar pada dunia kesehatan dan kesejahteraan masyarakat. Ia suka mengikuti jurnal kesehatan, melakukan yoga, dan mempelajari resep makanan sehat. Menurutnya, informasi yang benar adalah kunci hidup lebih baik. Motto: “Tulisan yang sehat membawa pembaca sehat.”
